Whatsapp
मोबाइल फोन डिस्प्ले मोड्युल Rigid-Flex PCB आधुनिक स्मार्टफोन डिस्प्ले मोड्युलहरूमा उच्च एकीकरण, उच्च विश्वसनीयता, र फोल्डेबिलिटी सक्षम गर्ने एक महत्वपूर्ण अन्तरसम्बन्ध वाहक हो। कम्पोजिट ढाँचाको प्रयोग गरेर जहाँ कठोर क्षेत्रहरूले कम्पोनेन्टहरू सुरक्षित गर्दछ र लचिलो क्षेत्रले गतिशील झुक्याउँछ, यसले सर्किट स्थिरता, सिग्नल अखण्डता, र सीमित स्थान भित्र मेकानिकल स्थायित्व सुनिश्चित गर्दछ। यो पातलो र हल्का यन्त्रहरूको लागि मुख्य प्राविधिक सक्षमकर्ता हो।
मोबाइल फोन डिस्प्ले मोड्युल Rigid-Flex PCB एक मुख्य इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट हो जुन आधुनिक स्मार्टफोनहरूमा डिस्प्ले स्क्रिनलाई मेनबोर्डमा जडान गर्न प्रयोग गरिन्छ। यसले कठोर PCBs र Flexible PCBs (FPCs) को विशेषताहरू संयोजन गर्दछ, उच्च घनत्व सर्किट लेआउटहरू र सीमित स्थानिय बाधाहरूमा मेकानिकल फोल्डिंग सक्षम पार्छ।
संरचनात्मक अवयवहरू
1. कठोर खण्ड (कठोर PCB)
एक स्थिर समर्थन संरचना, आवास महत्वपूर्ण चिप्स, कनेक्टरहरू, र चालक आईसीहरू प्रदान गर्दछ।
डिस्प्ले मोड्युलको मेकानिकल बल र दीर्घकालीन विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्दछ।
2. लचिलो खण्ड (लचिलो PCB / FPC)
बेन्डेबल र फोल्ड गर्न मिल्ने, डिस्प्ले स्क्रिन र मेनबोर्ड बीच सीमित स्थानहरूमा जडानहरू स्थापना गर्न प्रयोग गरिन्छ।
तीन-आयामी लेआउटहरूलाई समर्थन गर्दछ, जडानकर्ताहरूको संख्या घटाउँछ, र सिग्नल अखण्डता बढाउँछ।
3. कठोर-फ्लेक्स डिजाइन
निर्बाध रूपमा एकल बोर्डमा कठोर र लचिलो खण्डहरू एकीकृत गर्दछ।
एक सर्किट समाधान प्रदान गर्दछ जुन एकै साथ स्थिर र लचिलो छ, अल्ट्रा-पातलो उपकरण डिजाइनहरूको सुविधा दिन्छ।
1. 3D राउटिङ: लचिलो भागलाई कागज जस्तै फोल्ड गर्न वा झुकाउन सकिन्छ, फोन भित्रको ठाडो ठाउँलाई स्क्रिनको पछाडि ड्राइभर IC जस्ता कम्पोनेन्टहरू फोल्ड गर्नको लागि पूर्ण रूपमा प्रयोग गरी अल्ट्रा-साँघुरो बेजेलहरू वा बेजेल-कम फुल-स्क्रिन डिजाइनहरू पनि सक्षम पार्छ। यसले अल्ट्रा-पातलो स्मार्टफोन डिजाइनलाई सुविधा दिन्छ।
2. डिस्प्ले मोड्युलहरूमा प्रयोग हुने कठोर-फ्लेक्स बोर्ड डिस्प्ले ड्राइभर आईसीलाई मेनबोर्डमा जडान गर्ने मुख्य भाग हो। यसले लचिलो सर्किटहरूको बेन्डेबिलिटीलाई कठोर बोर्डहरूको स्थिरतासँग जोड्दछ, उच्च स्क्रिन-टु-बॉडी अनुपातहरू र पातलो, हल्का डिजाइनहरू प्राप्त गर्ने आधार बनाउँछ।
1. मोटाई घटाउने: कनेक्टरहरूको मोटाई र कठोर बोर्डहरूको अनावश्यक आवरण तहहरू हटाउँछ, परिणामस्वरूप असङ्ख्य समाधानहरूको तुलनामा पातलो समग्र संरचना हुन्छ।
2. सुपीरियर सिग्नल इन्टिग्रिटी: उच्च-गतिको छवि डेटा स्ट्रिमहरू (4K/8K भिडियोलाई समर्थन गर्दै) स्थिर रूपमा प्रसारण गर्न उच्च-घनत्व तारिङ प्रविधिहरू (जस्तै, विभेदक जोडी राउटिंग) र कम डाइलेक्ट्रिक हानि सामग्रीहरू प्रयोग गर्दछ, प्रभावकारी रूपमा संकेत क्षीणन र इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेपलाई दबाउन, उच्च डेटा-लोस-लेस-लेस छविको सुनिश्चित गर्दै।
3. हस्तक्षेप उन्मुक्ति: लामो लचिलो केबलहरूको तुलनामा, कठोर-फ्लेक्स बोर्डहरूले संकेत मार्गहरू छोटो पार्छन् र तामा खन्याउने वा ढाल्ने फिल्महरू मार्फत प्रभावकारी रूपमा विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेपलाई अलग गर्न सक्छन्।
4. संरचनात्मक अखण्डता: कठोर र लचिलो खण्डहरू बीचको अन्तरसम्बन्धहरू सोल्डर जोइन्टहरूको सट्टा आन्तरिक रासायनिक जम्मा र प्लेटिङ मार्फत बनाइन्छ। यसले जंक्शनमा झुकाउने प्रतिरोधलाई परम्परागत "FPC + कनेक्टर" वा "FPC सोल्डर टु रिजिड बोर्ड" समाधानहरू भन्दा धेरै उच्च बनाउँछ।
5. उच्च झटका प्रतिरोध: एकीकृत संरचनाले सोल्डर संयुक्त विफलताको जोखिमलाई कम गर्छ, ड्रप वा कम्पनको समयमा पनि स्थिर संकेत प्रसारण सुनिश्चित गर्दछ।
6. डायनामिक बेन्डिङलाई समर्थन गर्दछ: फोल्ड गर्न मिल्ने फोनहरूमा, यसले विद्युतीय कार्यसम्पादन कायम राख्दै 400,000 दोहोरिने झुकावहरू सामना गर्न सक्छ।
1. संरचनात्मक मापदण्डहरू:
तह गणना र संरचना: सामान्यतया 4-6 तहहरू, "कठोर-फ्लेक्स" निर्माण प्रयोग गरेर।
मोटाई: चरम पातलोपनको लागि लचिलो क्षेत्र सामान्यतया ०.१-०.२ मिमी; कम्पोनेन्ट माउन्टिङ र रूटिङ आवश्यकताहरू अनुसार डिजाइन गरिएको कठोर क्षेत्र मोटाई।
न्यूनतम झुकाउने त्रिज्या: 0.5mm भन्दा कम हुन सक्छ, कडा झुकाउने ठाउँहरूको लागि उपयुक्त।
२. विद्युतीय कार्यसम्पादन:
रेखा चौडाइ/स्पेस: 可达 40μm - 50μm, उच्च घनत्व संकेत प्रसारण आवश्यकताहरू पूरा गर्दै।
प्रतिबाधा नियन्त्रण: कडा प्रतिबाधा नियन्त्रण (जस्तै, 100Ω ± 10%) उच्च-गति भिन्न संकेतहरूको लागि (जस्तै, MIPI DSI)।
ट्रान्समिसन ब्यान्डविथ: प्रति च्यानल धेरै Gbps को उच्च-गति डाटा प्रसारण समर्थन गर्दछ, उच्च-रिजोल्युसन, उच्च-फ्रेम-दर प्रदर्शन आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ।
3. सामग्री र विश्वसनीयता:
सब्सट्रेट: लचिलो खण्डले पोलिमाइड (PI) वा उच्च प्रदर्शन लिक्विड क्रिस्टल पोलिमर (LCP) को प्रयोग गर्न सक्छ, पछिल्लो प्रस्तावित लाभहरू अल्ट्रा-पातलोपन, कम हानि, र झुकाउने सहनशीलतामा।
झुकाउने सहनशीलता: गतिशील झुकाउने जीवन आवश्यकता> 400,000 चक्र।
सञ्चालन तापमान: -30°C देखि +85°C, उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्सको कडा उपयोग वातावरण आवश्यकताहरू पूरा गर्दै।
यो उत्पादन मुख्य रूपमा उच्च-अन्त फोन स्क्रिनहरू (सामान्यतया 6.7 इन्च भन्दा कम), कम्प्याक्ट स्ट्याकिङ र उच्च-गुणस्तरको सिग्नल प्रसारण सक्षम पार्दै आधुनिक स्मार्टफोन डिस्प्ले प्रणालीहरूको लागि मुख्य अन्तरसम्बन्ध र समर्थन समाधान हो।
हाम्रो मूल्य प्रस्ताव
हामी मोबाइल फोन क्षेत्रमा प्रदर्शन इन्टरकनेक्शनको लागि उद्योग-अग्रणी कठोर-फ्लेक्स बोर्ड समाधानहरू प्रदान गर्नमा विशेषज्ञ छौं। हामी मानकीकृत उच्च-विश्वसनीय उत्पादनहरू मात्र प्रस्ताव गर्दैनौं तर सहयोगी डिजाइन, सिमुलेशन अप्टिमाइजेसन, र अनुकूलन विकासमा बलियो क्षमताहरू पनि राख्छौं। सटीक सर्किट प्रशोधन, सामग्री विज्ञान, थर्मल सिमुलेशन, र सिग्नल अखण्डता विश्लेषणमा गहिरो विशेषज्ञता द्वारा समर्थित, हामी पूर्ण-प्रक्रिया समर्थन प्रदान गर्न ग्राहकहरूसँग नजिकको सहकार्य गर्छौं - अवधारणा डिजाइनदेखि ठूलो उत्पादनसम्म — विशिष्ट ID डिजाइनहरू, स्ट्याकिंग आर्किटेक्चरहरू, र प्रदर्शन लक्ष्यहरू अनुरूप। हामी ग्राहकहरूलाई स्मार्टफोन डिस्प्ले प्रणालीहरूमा स्पेस र कार्यसम्पादनको सीमाहरू पुश गर्न, स्पष्ट र अधिक स्थिर दृश्य अनुभवहरू सिर्जना गर्न, हामीलाई तपाईंको विश्वसनीय मुख्य घटक साझेदार बनाउन मद्दत गर्नको लागि नवीन इन्जिनियरिङको लाभ उठाउन प्रतिबद्ध छौं।
थप उत्पादन विवरणहरूको लागि वा सहयोग अवसरहरू छलफल गर्न, कृपया सम्पर्क गर्नुहोस्:
डिङ रुई (टेरी डिङ), वी.पी
टेलिफोन:+86-18750290300
इमेल:rding@hon-flex.com
वांग युहे (रिक वांग), व्यापार प्रबन्धक
टेलिफोन:+86-15959382432
इमेल:yhwang@hon-flex.com
ठेगाना
नम्बर 19, Xianghai रोड, Xiang'an औद्योगिक क्षेत्र, टर्च उच्च-टेक क्षेत्र, Xiamen शहर, चीन
इमेल
